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CCL廠合正科技決處分中壢工業區廠房土地，估將獲利1.8億元挹注每股0.96元；圖為合正總經理洪慶昌。(鉅亨網記者張欽發攝)
『新聞來源／臺南市新市區周轉 鉅亨網 』
PCB上游銅箔基板(C臺南市善化區民間小額借款臺南市善化區汽機車借款 CL)廠合正科技(5381-TW))經董事會決議，將以4.3億元價格處分桃園市中壢工業區廠房土地，初估處分利益1.8億元，以合正科技目前資本額18.71億元計算，處分利益約貢獻每股獲利0.96元。
合正科技的此一處分在台灣廠房及土地等資產案，主要將採取售後租回方式處理，以獲資金流的挹注。
合正科技這次處分桃園市中壢工業區廠資產案中，土地約2011.62坪、建物面積3233.25坪，所得資金為活化公司資產運用、提升經營績效及強化財務結構。
合正科技此次處分桃園市中壢工業區廠資產案出售對象是立肯企業，將分4期付款，第1期簽約備證
【鉅亨網記者張臺南市柳營區借錢管道 欽發 台北】
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